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芯片植入給藥:一個可以實現(xiàn)的神話

2013-03-29 10:56 閱讀:877 來源:愛愛醫(yī) 作者:吳*萍 責任編輯:吳立萍
[導(dǎo)讀] 芯片植入給藥

將微芯片植入皮下控制釋放藥物似乎是屬于未來時代的異想天開,而新近發(fā)表在科學(xué)轉(zhuǎn)化醫(yī)學(xué)雜志(Science Translational Medicine)上的一個研究告訴我們,芯片植入給藥時代正離我們的生活越來越近。

芯片藥物核心技術(shù)已有15年的研發(fā)歷史,而該研究是首次在人體內(nèi)進行無線控制釋放給藥系統(tǒng)的測試。研究人員為罹患骨質(zhì)疏松癥的女性腰部植入芯片,藥物釋放經(jīng)遠程控制激活。研究結(jié)果表明,芯片藥可控制釋放正確的藥量,而且沒有副作用。該創(chuàng)新項目曾在美國科學(xué)促進協(xié)會(AAAS)年會中進行交流討論。美國麻省理工學(xué)院(MIT)Robert Langer教授為設(shè)計人員之一,他認為藥物芯片的可編程性將為人類醫(yī)學(xué)的發(fā)展開辟新紀元。本研究芯片藥物被用于治療骨質(zhì)疏松癥,但其應(yīng)用遠不止于此,還可用于改善其他諸多疾病的治療,比如多發(fā)性硬化癥,疫苗給藥,以及用于腫瘤治療和疼痛管理等。

程序化給藥系統(tǒng)

合作著作人Robert Farra博士介紹稱,芯片藥采用了生物相容性材料,內(nèi)部包括電子元件及載藥芯片,總體積大約為5cm*3cm*1cm,與一臺心臟起搏器的大小相仿。指甲蓋大小的芯片與一系列微小的、被單獨密封的藥物“小井”相連,小井中所盛的藥物為甲狀旁腺激素制劑特立帕肽(一種對抗骨質(zhì)疏松的藥物)。藥物小井的頂端由一層鉑鈦合金所制的薄膜覆蓋,在一股小電流作用下,薄膜破裂,一次用藥所需藥量便釋放出來。因具有可編程性,給藥時間可以控制,劑量亦可提前設(shè)定,給藥及相應(yīng)劑量亦可由無線電信號遠程觸發(fā)。Michael Cima教授說,當芯片藥中的微處理器發(fā)出發(fā)射電流的指令,被電流擊中的薄膜會在25微秒內(nèi)分解,然后藥物可選擇性進入其周圍的毛細血管最后入血。

該芯片藥在丹麥7名65-70歲婦女中進行測試。研究結(jié)果表明,芯片藥釋放特立帕肽同現(xiàn)行通用的注射筆給藥方式一樣有效,雖然沒有正式評估藥物療效,但使用者已有骨形成改善的跡象。同時,沒有發(fā)現(xiàn)相關(guān)的副作用。

該研究起始于麻省理工學(xué)院,目前由一家獨立出的公司Microchips Inc負責開發(fā)。公司正致力于擴大系統(tǒng)容量以便裝載更多的藥物。本研究中每個芯片藥中僅有20個藥物小井,公司認為未來藥物小井裝載量可達數(shù)百個,但產(chǎn)品上市至少還需要五年時間。

應(yīng)用前景看好

加州大學(xué)圣迭戈分校生物工程系的John Watson教授對此研究發(fā)表評論并指出了設(shè)備需要改進之處。他說,本研究中有一例患者體內(nèi)的芯片藥發(fā)生了故障,該患者為第8名患者,未納入研究分析中,其芯片僅釋放出20個藥物井中的一個。好在其他7名患者體內(nèi)的芯片藥全部釋放。但芯片藥通過美國國家食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)的批準并達到本研究所提到的臨床應(yīng)用前景可能還需要多年時間。

英國**骨質(zhì)疏松癥學(xué)會的護士Julia Thomson認為,雖然這個研究很小,但成果卻非常令人興奮,甲狀旁腺激素治療方法的缺陷在于患者需要每天自己注射用藥,依從性差,很多患者會因為繁瑣的每日注射用藥而放棄,這種植入設(shè)備開創(chuàng)了一種全新的甲狀旁腺激素的給藥方法,無疑會改善患者的用藥依從性。目前自我管理式日注射設(shè)備深受歡迎,相信未來自動給藥系統(tǒng)也會大行其道。

馬薩諸塞州的研究人員稱,最終的設(shè)想是,開發(fā)一種將裝載多種不同藥物的芯片與敏感元器件結(jié)合的設(shè)備,可感知機體狀況的變化并給予相應(yīng)的藥物治療。
 


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