日本一項研究顯示，反式聚異戊二烯（TPI）在溫度改變后具有形狀記憶功能，主要是尤其結(jié)晶度及交聯(lián)能力決定；通過改良熱性能，TPI可以作為理想的根管充填材料。該論文2014年6月17日在線發(fā)表于《牙髓病學(xué)雜志》（J Endodont）。

    該研究對SMP-2（TPI交聯(lián)后聚合物的商品名）的熱性能及其形狀記憶功能機(jī)制進(jìn)行探索。使用X線衍射法觀察TPI的晶體結(jié)構(gòu)，并測量溫度對交聯(lián)后的SMP-2圓柱形標(biāo)本的形變恢復(fù)、回復(fù)應(yīng)力和松弛模量的影響，采用差示掃描熱量測定法監(jiān)測熱反應(yīng)。

    結(jié)果顯示：在加熱過程中，SMP-2的回復(fù)應(yīng)力有明顯增加，而松弛模量顯著降低，并且在同一溫度范圍（38°C——51°C）出現(xiàn)了吸熱峰值；在冷卻過程中，回復(fù)應(yīng)力明顯降低，而松弛模量顯著增加，并且在同一溫度范圍（27°C——33°C）出現(xiàn)了放熱峰值。